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题名/责任者:

现代集成电路制造技术/(印)库玛尔·舒巴姆(Kumar Shubham)，(印)安卡·古普塔(Ankaj Gupta)著 石广丰，张景然译

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-122-45481-2 精装/CNY128.00

载体形态项:

252页:图，照片;24cm

并列正题名:

Integrated circuit fabrication

个人责任者:

(印) 舒巴姆 (Shubham, Kumar) 著

个人责任者:

(印) 古普塔 (Gupta, Ankaj) 著

个人次要责任者:

石广丰 译

个人次要责任者:

张景然 译

学科主题:

集成电路工艺

中图法分类号:

TN405

一般附注:

芯科技

版本附注:

Taylor & Francis出版集团旗下，CRC出版公司授权出版

出版发行附注:

限中国大陆发行

提要文摘附注:

本书介绍了半导体芯片制造中的晶片制备、外延、氧化、光刻、蚀刻、扩散、离子注入、薄膜沉积、封装以及VLSI工艺集成等内容，涵盖了集成电路制造工艺流程中主要步骤。

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