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题名/责任者:

大话芯片制造:从工厂、制造、工艺、材料到行业战略/(日)菊地正典著 周忠译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-111-75531-9/CNY89.00

载体形态项:

10,187页:图，照片;23cm

其它题名:

从工厂、制造、工艺、材料到行业战略

个人责任者:

(日) 菊地正典 (1944-) 著

个人次要责任者:

周忠 译

学科主题:

芯片-半导体工艺

中图法分类号:

TN430.5

一般附注:

双色图解

出版发行附注:

限中国大陆发行

提要文摘附注:

本书讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息，读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片，还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。

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