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题名/责任者:

芯机遇:强AI时代半导体产业人才发展的思考与展望/本书编委会编

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2025

ISBN及定价:

978-7-111-77488-4/CNY79.00

载体形态项:

11,178页:图;23cm

其它题名:

强AI时代半导体产业人才发展的思考与展望

个人责任者:

王建华 主编

个人责任者:

赵志群 主编

学科主题:

半导体工业-人才培养-研究-中国

中图法分类号:

F426.63

责任者附注:

主编取自编辑委员会名单

提要文摘附注:

本书主要探讨了人工智能对半导体产业的影响以及在人工智能时代如何优化半导体产业人力资源配置，如何通过教育和培训体系的创新为半导体产业的可持续发展提供坚实的人才支持，从而推动半导体产业的繁荣与进步。

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