MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：45
- 题名/责任者:
- 芯片的较量:日美半导体风云/(日)牧本次生著 (美)杨骏等译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2025
- ISBN及定价:
- 978-7-111-78433-3/CNY69.00
- 载体形态项:
- 22,212页:图，照片;21cm
- 其它题名:
- 日美半导体风云
- 个人责任者:
- (日) 牧本次生 (1937-) 著
- 个人次要责任者:
- (美) 杨骏 译
- 学科主题:
- 半导体工业-工业史-研究-日本
- 学科主题:
- 半导体工业-工业史-研究-美国
- 中图法分类号:
- F431.366
- 出版发行附注:
- 限中国大陆发行
- 提要文摘附注:
- 本书从晶体管发明、集成电路普及讲起，见证了日本半导体如何凭借DRAM内存称霸、CMOS内存挑战英特尔，实现崛起，并讲述了闪存的演变历史；也如实记录了日美半导体战争爆发、协议签订，致使日本半导体走向衰退的历程。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| F431.366/47 | B01570306 | 2025 |  社会科学图书借阅室
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借出-应还日期：2026-04-05 | 社会科学图书借阅室 |
| F431.366/47 | B01570307 | 2025 | 社会科学图书借阅室
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可借 | 社会科学图书借阅室 |
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