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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:4

题名/责任者:
集成电路制造工艺与模拟/孙晓东,律博,宋文斌编著
出版发行项:
北京:化学工业出版社,2025
ISBN及定价:
978-7-122-46537-5/CNY89.00
载体形态项:
184页:图,照片;26cm
并列正题名:
Integrated circuit manufacturing process and simulation
丛编项:
“集成电路设计与集成系统”丛书
个人责任者:
孙晓东 编著
个人责任者:
律博 编著
个人责任者:
宋文斌 编著
学科主题:
集成电路工艺
中图法分类号:
TN405
提要文摘附注:
本书内容涵盖集成电路制造工艺及模拟仿真知识。介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工;具体讲解了氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论,对氧化、光刻、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真,对关键的光刻工艺进行虚拟操作模拟;以NMOS器件为例,介绍了基本CMOS工艺流程及其模拟过程。
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