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中文图书1.半导体器件电子学 TN389/2
馆藏复本:2
可借复本:1 (美)R.M.Warner, (美)B.L.Grung著
电子工业出版社 2005
(0) 馆藏 -
中文图书2.低成本倒装芯片技术:DCA,WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 TN43/23
馆藏复本:2
可借复本:1 (美)刘汉诚(John H.Lau)著
化学工业出版社 2006
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馆藏复本:2
可借复本:1 (美)R.M.Warner, (美)B.L.Grung著
电子工业出版社 2005
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馆藏复本:2
可借复本:1 (美)刘汉诚(John H.Lau)著
化学工业出版社 2006
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