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检索到 2 条 责任者=王豫明 的结果    

 


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  1. 中文图书1.电子组装先进工艺 TN6/51

    馆藏复本：1
    可借复本：1     王天曦，王豫明主编
    电子工业出版社 2013
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 TN05/27

    馆藏复本：2
    可借复本：1     (美)C.A.哈珀(C.A.Harper)主编
    科学出版社 2005
    (0) 馆藏

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