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中文图书1.集成电路制造工艺与模拟 TN405/23
馆藏复本:1
可借复本:1 孙晓东,律博,宋文斌编著
化学工业出版社 2025
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中文图书2.集成电路制造工艺与工程应用.2版 TN405/11-2
馆藏复本:1
可借复本:0 温德通编著
机械工业出版社 2024
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中文图书3.现代集成电路制造技术 TN405/22
馆藏复本:1
可借复本:1 (印)库玛尔·舒巴姆(Kumar Shubham),(印)安卡·古普塔(Ankaj Gupta)著
化学工业出版社 2024
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中文图书4.匠“芯”独运:集成电路的制造 TN405/20
馆藏复本:2
可借复本:1 俞少峰[等]编著
上海科学普及出版社 2022
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中文图书5.“芯”想事成:集成电路的封装与测试 TN405/21
馆藏复本:2
可借复本:1 刘子玉著
上海科学普及出版社 2022
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中文图书6.图说集成电路制造工艺 TN405/19
馆藏复本:1
可借复本:0 孙洪文编著
化学工业出版社 2023
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中文图书7.三维微电子封装:从架构到应用 TN405.94/10
馆藏复本:1
可借复本:0 (美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编
机械工业出版社 2022.2
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中文图书8.三维集成电路制造技术 TN405/18
馆藏复本:1
可借复本:0 王文武主编
电子工业出版社 2022
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中文图书9.纳米集成电路FinFET器件物理与模型 TN405/16
馆藏复本:1
可借复本:1 (美)萨马·K.萨哈(Samar K.Saha)著
机械工业出版社 2022.02
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中文图书10.微电子引线键合 TN405/17
馆藏复本:1
可借复本:1 (美)乔治·哈曼(George Harman)著
机械工业出版社 2022.04
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中文图书11.集成电路高可靠封装技术 TN405/15
馆藏复本:1
可借复本:0 赵鹤然主编
机械工业出版社 2022.04
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中文图书12.微电子焊接技术.第2版 TN405.93/3-2
馆藏复本:2
可借复本:2 薛鹏 ... [等] 编著
机械工业出版社 2021.1
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规范文档13.微系统封装基础 TN405/5, TN405/WL1
馆藏复本:2
可借复本:2 (美)Rao R. Tummala著
东南大学出版社 2005.2
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中文图书14.电子电路与机械制造 TN405/14
馆藏复本:2
可借复本:2 郭佳俊, 杨凯著
延边大学出版社 2019
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中文图书15.晶圆级3D IC工艺技术 TN405/13
馆藏复本:2
可借复本:0 (新加坡)陈全胜(Chuan Seng Tan),(美)罗纳德·J. 古特曼(Ronald J. Gutmann),(美)L. 拉斐尔·赖夫(L....
中国宇航出版社 2016
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中文图书16.超声引线键合质量检测与控制技术 TN405/12
馆藏复本:2
可借复本:2 冯武卫,李鹏鹏,郑雄胜等著
华中科技大学出版社 2018.08
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中文图书17.集成电路制造工艺与工程应用 TN405/11
馆藏复本:1
可借复本:1 温德通编著
机械工业出版社 2018
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中文图书18.纳米集成电路制造工艺.2版 TN405/10-2
馆藏复本:4
可借复本:1 张汝京等编著
清华大学出版社 2017
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中文图书19.微电子封装技术 TN405.94/9
馆藏复本:1
可借复本:1 胡永达,李元勋,杨邦朝编著
科学出版社 2015
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中文图书20.IC封装基础与工程设计实例 TN405.94/8
馆藏复本:1
可借复本:0 毛忠宇,潘计划,袁正红编著
电子工业出版社 2014
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