检索到 10 条 分类号=TN405.94 的结果
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中文图书1.三维微电子封装:从架构到应用 TN405.94/10
馆藏复本：1
可借复本：0 (美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编
机械工业出版社 2022.2
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中文图书2.IC封装基础与工程设计实例 TN405.94/8
馆藏复本：1
可借复本：0 毛忠宇，潘计划，袁正红编著
电子工业出版社 2014
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中文图书3.微电子封装技术 TN405.94/9
馆藏复本：1
可借复本：1 胡永达，李元勋，杨邦朝编著
科学出版社 2015
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中文图书4.集成电路芯片封装技术.2版 TN405.94/7
馆藏复本：2
可借复本：0 李可为编著
电子工业出版社 2013
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中文图书5.微米纳米器件封装技术 TN405.94/6
馆藏复本：1
可借复本：1 金玉丰，陈兢，缪旻等著
国防工业出版社 2012
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中文图书6.电子封装技术与可靠性 TN405.94/5
馆藏复本：1
可借复本：0 (美)H. 阿德比利(Haleh Ardebili), (美)迈克尔·派克(Michael G. Pecht)著
化学工业出版社 2012
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中文图书7.电子封装的密封性 TN405.94/4
馆藏复本：1
可借复本：1 (美)Hal Greenhouse编著
电子工业出版社 2011
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中文图书8.微电子器件及封装的建模与仿真 TN405.94/3
馆藏复本：1
可借复本：0 刘勇，梁利华，曲建民著
科学出版社 2010
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中文图书9.微电子封装技术 TN405.94/2
馆藏复本：1
可借复本：1 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编
中国科学技术大学出版社 2003
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中文图书10.微电子设备的换热 TN405.94/1
馆藏复本：0
可借复本：0 (美)西利(J.H.Seely),(美)褚(R.C.Chu)著
国防工业出版社 1978
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