检索到 27 条 主题词=封装工艺 的结果
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中文图书1.“芯”想事成:集成电路的封装与测试 TN405/21
馆藏复本：2
可借复本：2 刘子玉著
上海科学普及出版社 2022
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中文图书2.集成电路先进封装材料 TN4/137
馆藏复本：1
可借复本：1 王谦 ... [等] 编著
电子工业出版社 2021.9
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中文图书3.三维微电子封装:从架构到应用 TN405.94/10
馆藏复本：1
可借复本：0 (美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编
机械工业出版社 2022.2
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中文图书4.功率半导体封装技术 TN305/45
馆藏复本：1
可借复本：1 虞国良主编
电子工业出版社 2021.9
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中文图书5.三维芯片集成与封装技术 TN430.5/6
馆藏复本：1
可借复本：0 (美)刘汉诚(John H. Lau)著
机械工业出版社 2023
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中文图书6.集成电路高可靠封装技术 TN405/15
馆藏复本：1
可借复本：0 赵鹤然主编
机械工业出版社 2022.04
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中文图书7.LED封装与检测技术 TN383/65
馆藏复本：2
可借复本：2 陈慧挺，吴姚莎主编
机械工业出版社 2022
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中文图书8.SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 TN305/40
馆藏复本：2
可借复本：2 (日)菅沼克昭编著
机械工业出版社 2021
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中文图书9.芯片先进封装制造 TN43/37
馆藏复本：2
可借复本：0 姚玉，周文成主编
暨南大学出版社 2019
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规范文档10.微系统封装基础 TN405/5, TN405/WL1
馆藏复本：2
可借复本：1 (美)Rao R. Tummala著
东南大学出版社 2005.2
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中文图书11.LED封装与光源热设计 TN383/56
馆藏复本：2
可借复本：2 柴广跃 ... [等] 编著
清华大学出版社 2018
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中文图书12.微电子封装技术 TN405.94/9
馆藏复本：1
可借复本：1 胡永达，李元勋，杨邦朝编著
科学出版社 2015
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中文图书13.IC封装基础与工程设计实例 TN405.94/8
馆藏复本：1
可借复本：0 毛忠宇，潘计划，袁正红编著
电子工业出版社 2014
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中文图书14.国家数字图书馆长期保存信息包封装标准规范与应用指南 G255/16
馆藏复本：1
可借复本：1 郑小惠，杨东波，童庆钧主编
国家图书馆出版社 2014
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中文图书15.集成电路芯片封装技术.2版 TN405.94/7
馆藏复本：2
可借复本：0 李可为编著
电子工业出版社 2013
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中文图书16.微米纳米器件封装技术 TN405.94/6
馆藏复本：1
可借复本：1 金玉丰，陈兢，缪旻等著
国防工业出版社 2012
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中文图书17.纳米封装:纳米技术与电子封装 TB303/32
馆藏复本：1
可借复本：1 (美)James E. Morris编
机械工业出版社 2013
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中文图书18.LED封装技术与应用 TN383/35
馆藏复本：2
可借复本：0 沈洁主编
化学工业出版社 2012
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中文图书19.电子封装技术与可靠性 TN405.94/5
馆藏复本：1
可借复本：0 (美)H. 阿德比利(Haleh Ardebili), (美)迈克尔·派克(Michael G. Pecht)著
化学工业出版社 2012
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中文图书20.先进封装材料 TN04/18
馆藏复本：1
可借复本：1 (美)Daniel Lu，(美)C. P. Wong编
机械工业出版社 2012
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