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中文图书1.三维芯片集成与封装技术 TN430.5/6
馆藏复本:1
可借复本:1 (美)刘汉诚(John H. Lau)著
机械工业出版社 2023
(0) 馆藏
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中文图书2.高速可见光通信芯片与应用系统 TN929.1/72
馆藏复本:1
可借复本:1 朱义君,王超著
人民邮电出版社 2019.12
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馆藏复本:1
可借复本:1 (美)刘汉诚(John H. Lau)著
机械工业出版社 2023
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可借复本:1 朱义君,王超著
人民邮电出版社 2019.12
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