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中文图书1.芯片设计——CMOS模拟集成电路设计与仿真实例:基于Cadence IC 617 TN402/53
馆藏复本:1
可借复本:0 李潇然[等]编著
机械工业出版社 2023
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中文图书2.功率半导体器件 TN303/59
馆藏复本:2
可借复本:2 关艳霞[等]编著
机械工业出版社 2023
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中文图书3.三维微电子封装:从架构到应用 TN405.94/10
馆藏复本:1
可借复本:0 (美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编
机械工业出版社 2022.2
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中文图书4.垂直型GaN和SiC功率器件 TN303/58
馆藏复本:1
可借复本:1 (日) 望月和浩著
机械工业出版社 2022.7
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中文图书5.氮化物半导体技术:功率电子和光电子器件 TN304/21
馆藏复本:1
可借复本:1 (意)法布里齐奥·罗卡福特(Fabrizio Roccaforte), (波)迈克·莱辛斯基(Mike Leszczynski)主编
机械工业出版社 2023
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中文图书6.碳化硅半导体技术与应用 TN303/55
馆藏复本:1
可借复本:1 (日)松波弘之等编著
机械工业出版社 2022
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中文图书7.宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性 TN304/20
馆藏复本:1
可借复本:1 (马来)萧景雄(Kim S. Siow)主编
机械工业出版社 2022
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中文图书8.CMOS集成电路EDA技术.2版 TN432.02/21-2
馆藏复本:1
可借复本:0 戴澜,张晓波,陈铖颖等编著
机械工业出版社 2022
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中文图书9.微电子引线键合 TN405/17
馆藏复本:1
可借复本:0 (美)乔治·哈曼(George Harman)著
机械工业出版社 2022.04
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中文图书10.集成电路高可靠封装技术 TN405/15
馆藏复本:1
可借复本:0 赵鹤然主编
机械工业出版社 2022.04
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中文图书11.芯片制造:半导体工艺与设备 TN43/40
馆藏复本:2
可借复本:1 陈译,陈铖颖,张宏怡编著
机械工业出版社 2022
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中文图书12.CMOS模拟集成电路版图设计:基础、方法与验证 TN432.02/27
馆藏复本:1
可借复本:0 陈铖颖[等]编著
机械工业出版社 2022
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中文图书13.芯片设计:CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence IC 617 TN402/45
馆藏复本:2
可借复本:0 陈铖颖,范军,尹飞飞编著
机械工业出版社 2021
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