检索到 225 条 题名=半导体 的结果
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中文图书1.芯片设计——CMOS模拟集成电路设计与仿真实例:基于Cadence IC 617 TN402/53
馆藏复本：1
可借复本：0 李潇然[等]编著
机械工业出版社 2023
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中文图书2.功率半导体器件 TN303/59
馆藏复本：2
可借复本：2 关艳霞[等]编著
机械工业出版社 2023
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中文图书3.三维微电子封装:从架构到应用 TN405.94/10
馆藏复本：1
可借复本：0 (美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编
机械工业出版社 2022.2
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中文图书4.图解入门:半导体元器件精讲 TN43/44
馆藏复本：1
可借复本：1 (日) 执行直之著
机械工业出版社 2023.6
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中文图书5.垂直型GaN和SiC功率器件 TN303/58
馆藏复本：1
可借复本：1 (日) 望月和浩著
机械工业出版社 2022.7
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中文图书6.氮化物半导体技术:功率电子和光电子器件 TN304/21
馆藏复本：1
可借复本：1 (意)法布里齐奥·罗卡福特(Fabrizio Roccaforte), (波)迈克·莱辛斯基(Mike Leszczynski)主编
机械工业出版社 2023
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中文图书7.半导体简史 TN3/19
馆藏复本：1
可借复本：1 王齐，范淑琴编著
机械工业出版社 2022
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中文图书8.半导体工程导论 O47/30
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) 杰西·鲁兹洛著
机械工业出版社 2022.1
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中文图书9.碳化硅半导体技术与应用 TN303/55
馆藏复本：1
可借复本：1 (日)松波弘之等编著
机械工业出版社 2022
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中文图书10.宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性 TN304/20
馆藏复本：1
可借复本：1 (马来)萧景雄(Kim S. Siow)主编
机械工业出版社 2022
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中文图书11.CMOS集成电路EDA技术.2版 TN432.02/21-2
馆藏复本：1
可借复本：0 戴澜，张晓波，陈铖颖等编著
机械工业出版社 2022
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中文图书12.图解入门:半导体制造工艺基础精讲 TN305/42
馆藏复本：1
可借复本：0 (日) 佐藤淳一著
机械工业出版社 2022.3
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中文图书13.微电子引线键合 TN405/17
馆藏复本：1
可借复本：0 (美)乔治·哈曼(George Harman)著
机械工业出版社 2022.04
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中文图书14.集成电路高可靠封装技术 TN405/15
馆藏复本：1
可借复本：0 赵鹤然主编
机械工业出版社 2022.04
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中文图书15.半导体光催化剂的设计、制备及表征 O643.3/29
馆藏复本：2
可借复本：2 张少锋著
化学工业出版社 2021.11
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中文图书16.芯片制造:半导体工艺与设备 TN43/40
馆藏复本：2
可借复本：1 陈译，陈铖颖，张宏怡编著
机械工业出版社 2022
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中文图书17.CMOS模拟集成电路版图设计:基础、方法与验证 TN432.02/27
馆藏复本：1
可借复本：0 陈铖颖[等]编著
机械工业出版社 2022
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中文图书18.芯片设计：CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence IC 617 TN402/45
馆藏复本：2
可借复本：0 陈铖颖，范军，尹飞飞编著
机械工业出版社 2021
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中文图书19.半导体制造工艺基础 TN305/39
馆藏复本：2
可借复本：1 (美)施敏，(美)梅凯瑞著
安徽大学出版社 2020.09
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中文图书20.电子电路分析与设计:半导体器件及其基本应用:circuit analysis and design.4版 TN702/140
馆藏复本：1
可借复本：0 (美)尼曼(Donald A. Neamen)著
清华大学出版社 2020.11
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