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- 000 01506oam2 2200373 450
- 010 __ |a 978-7-111-40036-3 |d CNY99.00
- 100 __ |a 20130220d2013 em y0chiy0110 ea
- 200 1_ |a 纳米封装 |9 na mi feng zhuang |b 专著 |e 纳米技术与电子封装 |f (美)James E. Morris编 |g 罗小兵,陈明祥译
- 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2013
- 215 __ |a 35,461页 |c 图 |d 24cm
- 305 __ |a 由Springer授权机械工业出版社出版
- 312 __ |a 英文原名:Nanopackaging: nanotechnologies and electronics packaging
- 330 __ |a 本书汇集了纳米封装领域的主要专家学者最新的全面深入的技术文献。本书内容丰富,几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面,如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。
- 461 _0 |1 2001 |a 国际信息工程先进技术译丛 |1 035 |a (A100000NLC)003483597
- 510 1_ |a Nanopackaging |e nanotechnologies and electronics packaging |z eng
- 517 1_ |a 纳米技术与电子封装 |9 na mi ji shu yu dian zi feng zhuang
- 606 0_ |a 纳米技术 |x 应用 |x 电子技术 |x 封装工艺 |x 研究
- 701 _0 |c (美) |a 莫里斯 |9 mo li si |c (Morris, James E.) |4 编
- 702 _0 |a 罗小兵 |9 luo xiao bing |f (1974-) |4 译
- 702 _0 |a 陈明祥 |9 chen ming xiang |c (封装工艺) |4 译
- 801 _0 |a CN |b OLCC |c 20130305
- 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20130613
- 905 __ |a Wuxilib |d TB303/32