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• 010 __ |a 978-7-111-71393-7 |d CNY99.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 图解入门 功率半导体基础与工艺精讲 |9 tu jie ru men gong lv ban dao ti ji chu yu gong yi jing jiang |b 专著 |f (日)佐藤淳一著 |g 曹梦译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a 15,163页 |d 24cm

• 225 1_ |a 集成电路科学与技术丛书

• 300 __ |a 机工通信

• 305 __ |a 据原书第2版译出

• 306 __ |a 限中国大陆发行

• 330 __ |a 本书讲述了功率半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为10章，包括：俯瞰功率半导体工艺全貌、功率半导体的基础知识及运作、各种功率半导体的作用、功率半导体的用途与市场、功率半导体的分类、用于功率半导体的硅晶圆、硅功率半导体的发展、挑战硅极限的SiC与GaN、功率半导体制造过程的特征、功率半导体开辟绿色能源时代等。

• 606 0_ |a 半导体工艺 |j 图解

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |c (日) |a 佐藤淳一 |9 zuo teng chun yi |4 著

• 702 _0 |a 曹梦 |9 cao meng |4 译

• 801 _0 |a CN |b 浙江省新华书店集团公司 |c 20220919

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20230705

• 905 __ |a Wuxilib |d TN305/44