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• 010 __ |a 978-7-121-18850-3 |d CNY59.00

• 100 __ |a 20121225d2013 em y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体制造技术导论 |9 ban dao ti zhi zao ji shu dao lun |b 专著 |d Introduction to semiconductor manufacturing technology |f (美)萧宏(Hong Xiao)著 |g 杨银堂, 段宝兴译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2013

• 215 __ |a 20,459页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 国外电子与通信教材系列

• 305 __ |a 据原著第2版译出 由Hong Xiao授权出版

• 330 __ |a 本书共十五章，内容包括：集成电路工艺介绍、半导体基础、晶圆制造、加热工艺、光刻工艺、等离子体工艺、离子注入工艺等。

• 410 _0 |1 2001 |a 国外电子与通信教材系列

• 510 1_ |a Introduction to semiconductor manufacturing technology |z eng

• 606 0_ |a 半导体工艺 |j 教材

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 萧宏 |9 xiao hong |c (Xiao, Hong) |4 著

• 702 _0 |a 杨银堂 |9 yang yin tang |4 译

• 702 _0 |a 段宝兴 |9 duan bao xing |4 译

• 801 _0 |a CN |b 110017 |c 20130106

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20130731

• 905 __ |a Wuxilib |d TN305/33