机读格式显示(MARC)

• 000 01139nam0 2200277 450

• 001 0001074445

• 005 20220801133500.0

• 010 __ |a 978-7-111-69215-7 |d CNY55.00

• 100 __ |a 20211217d2022 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a LED封装与检测技术 |9 LED feng zhuang yu jian ce ji shu |b 专著 |f 陈慧挺，吴姚莎主编

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a 200页 |c 图，照片 |d 24cm

• 330 __ |a 本书的主要内容包括LED封装和LED检测两个部分。第一部分为项目一至项目八，介绍LED封装技术，主要内容包括LED企业中生产线上的芯片制造、固晶、焊线、封胶和分光等工序的岗位任务介绍、各岗位的操作流程解释与示例、仪器设备的工作原理等。第二部分为项目九、项目十，介绍LED检测技术，主要内容包括LED灯珠及灯具光色电综合特性检测、LED灯珠热性能检测、荧光粉激发特性检测等。

• 606 0_ |a 发光二极管 |x 封装工艺

• 606 0_ |a 发光二极管 |x 检测

• 610 0_ |a LED

• 690 __ |a TN383 |v 5

• 701 _0 |a 陈慧挺 |9 chen hui ting |4 主编

• 701 _0 |a 吴姚莎 |9 wu yao sha |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 浙江省新华书店集团公司 |c 20211217

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20220725

• 905 __ |a Wuxilib |d TN383/65