机读格式显示(MARC)

• 000 00898nam0 22002771 450

• 001 0000443693

• 005 20120316100400.0

• 010 __ |a 978-7-121-12280-4 |d CNY39.80

• 100 __ |a 20110926d2011 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a y z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子工艺基础 |A dian zi gong yi ji chu |f 王卫平主编

• 205 __ |a 3版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2011

• 215 __ |a 385页 |d 26cm

• 300 __ |a 普通高等教育“十一五”国家级规划教材

• 330 __ |a 本书从电子整机产品制造工艺的实际出发，介绍了常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及质量控制、生产线的组织与管理等内容。

• 606 0_ |a 电子技术 |x 高等教育 |j 教材

• 606 0_ |a 电子技术

• 690 __ |a TN01 |v 4

• 701 _0 |a 王卫平 |A wang wei ping |c (电子技术) |4 主编

• 801 _0 |a CN |b ZL |c 20110722

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20120316

• 905 __ |a Wuxilib |d TN01/42