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• 200 1_ |a 物联网之芯 |9 wu lian wang zhi xin |b 专著 |e 传感器件与通信芯片设计 |f 曾凡太，边栋，徐胜朋编著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2019

• 215 __ |a 23,422页 |c 图，照片 |d 24cm

• 225 2_ |a 物联网工程实战丛书

• 330 __ |a 本书共10章。第1章阐述了物联网芯片的功能需求、性能需求、成本需求和安全需求；第2章介绍了集成电路产业的发展历史和芯片制造流程，以及常规芯片封装及其命名规则；第3章描述了传感器件设计的两条主线：材料敏感设计和结构敏感设计；第4章给出了有线通信模块和无线通信模块设计的方法和案例；第5章介绍了窄带物联网(NB-IoT)的发展轨迹和技术特色；第6章展望了5G通信技术的发展趋势和技术特色，介绍了5G通信技术对物联网工程的推动作用；第7章列举了物联网工程中常用的嵌入式处理器；第8章给出了SoC芯片的设计流程和案例；第9章介绍了简化电路结构和降低工作频率是低功耗设计的主题，休眠和待机模式则是低功耗运行的主旋律；第10章阐述了无源感知和无源网络是物联网芯片设计工程师努力的方向。

• 461 _0 |1 2001 |a 物联网工程实战丛书

• 517 1_ |a 传感器件与通信芯片设计 |9 chuan gan qi jian yu tong xin xin pian she ji

• 606 0_ |a 传感器 |x 设计

• 606 0_ |a 数据通信 |x 技术

• 690 __ |a TP212 |v 5

• 701 _0 |a 曾凡太 |9 zeng fan tai |4 编著

• 701 _0 |a 边栋 |9 bian dong |4 编著

• 701 _0 |a 徐胜朋 |9 xu sheng peng |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 浙江省新华书店集团公司 |c 20181217

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20200707

• 905 __ |a Wuxilib |d TP212/469