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• 010 __ |a 978-7-122-14219-1 |d CNY128.00

• 100 __ |a 20120822d2012 em y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子封装技术与可靠性 |9 dian zi feng zhuang ji shu yu ke kao xing |b 专著 |d Encapsulation technologies for electronic applications |f (美)H. 阿德比利(Haleh Ardebili), (美)迈克尔·派克(Michael G. Pecht)著 |g 孔学东, 恩云飞, 尧彬等翻译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2012

• 215 __ |a 304页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 电子封装技术丛书

• 330 __ |a 本书共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料，并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战。

• 461 _0 |1 2001 |a 电子封装技术丛书

• 510 1_ |a Encapsulation technologies for electronic applications |z eng

• 606 0_ |a 微电子技术 |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 阿德比利 |9 a de bi li |c (Ardebili，Haleh) |4 著

• 701 _0 |c (美) |a 派克 |9 pai ke |c (Pecht，Michael G.) |4 著

• 702 _0 |a 孔学东 |9 kong xue dong |4 翻译

• 702 _0 |a 恩云飞 |9 en yun fei |4 翻译

• 702 _0 |a 尧彬 |9 yao bin |4 翻译

• 801 _0 |a CN |b 110017 |c 20120823

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20121025

• 905 __ |a Wuxilib |d TN405.94/5