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• 200 1_ |a 半导体器件工艺原理 |A ban dao ti qi jian gong yi yuan li |f 黄汉尧, 李乃平编

• 210 __ |a 上海 |c 上海科学技术出版社 |d 1985

• 215 __ |a 200页 |d 26cm

• 300 __ |a 高等学校教材

• 606 __ |a 半导体器件-半导体工艺 |x 高等学校 |x 教材

• 606 __ |a 半导体工艺-半导体器件 |x 高等学校 |x 教材

• 690 __ |a TN305 |v 3

• 701 _0 |a 黄汉尧 |A huang han yao |4 编

• 701 _0 |a 李乃平 |A li nai ping |4 编

• 801 _0 |a CN |b 深圳图书馆

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• 905 __ |a Wuxilib |d TN305/7-2