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• 010 __ |a 978-7-121-21968-9 |d CNY79.00

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• 200 1_ |a 表面组装技术(SMT)基础与通用工艺 |9 biao mian zu zhuang ji shu (SMT) ji chu yu tong yong gong yi |b 专著 |f 顾霭云[等]编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2014

• 215 __ |a 18,427页 |c 图 |d 26cm

• 304 __ |a 编著者还有：张海程、徐民、杨举岷、王怀军

• 330 __ |a 本书介绍了当前国际上先进的表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)；介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容；结合锡焊(钎焊)机理，重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法。

• 606 0_ |a 印刷电路 |x 组装

• 606 0_ |a 印刷电路

• 690 __ |a TN410.5 |v 5

• 701 _0 |a 顾霭云 |9 gu ai yun |4 编著

• 801 _2 |a CN |b OLCC |c 20140220

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20140519

• 905 __ |a Wuxilib |d TN410.5/6