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• 005 20210225142700.0

• 010 __ |a 978-7-118-05484-2 |d CNY32.00

• 100 __ |a 20081111d2008 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 温度对微电子和系统可靠性的影响 |9 wen du dui wei dian zi he xi tong ke kao xing de ying xiang |b 专著 |d Influnce of temperature on microelectronics and system reliability |f (美)Pradeep Lall，(美)Michael G. Pecht，(美)Edward B. Hakim著 |g 贾颖，张德骏，刘汝军译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2008

• 215 __ |a 15,218页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 本书由总装备部装备科技译著出版基金资助出版

• 305 __ |a 本书由CRC出版社授权出版

• 330 __ |a 本书重点讨论了微电子器件失效机理与温度的关系、微电子封装失效机理与温度的关系、双极型晶体管和MOS型场效应晶体管电参数与温度的关系等内容，归纳总结了稳态温度、温度循环、温度梯度及时间相关的温度变化对器件可靠性的影响。

• 510 1_ |a Influnce of temperature on microelectronics and system reliability |z eng

• 606 0_ |a 温度 |x 影响 |x 微电子技术 |x 系统可靠性

• 690 __ |a TN4 |v 4

• 701 _0 |c (美) |a 拉尔 |c (Lall, Pradeep) |9 la er |4 著

• 701 _0 |c (美) |a 佩希特 |c (Pecht, Michael G.) |9 pei xi te |4 著

• 701 _0 |c (美) |a 哈基姆 |c (Hakim, Edward B.) |9 ha ji mu |4 著

• 702 _0 |a 贾颖 |9 jia ying |4 译

• 702 _0 |a 张德骏 |9 zhang de jun |4 译

• 702 _0 |a 刘汝军 |9 liu ru jun |4 译

• 801 _0 |a CN |b 110017 |c 20080820

• 801 _2 |a CN |b 110017 |c 20080820

• 801 _2 |a CN |b OLCC |c 20100923

• 905 __ |a Wuxilib |d TN4/WL3