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• 005 20110429145300.0

• 010 __ |a 978-7-121-08844-5 |d CNY128.00

• 100 __ |a 20090731d2009 em y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子封装与互连手册 |9 dian zi feng zhuang yu hu lian shou ce |d Electronic packaging and interconnection handbook |f (美)Charles A. Harper主编 |g 贾松良等译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2009

• 215 __ |a 19,735页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 微电子技术系列丛书

• 304 __ |a 译者还有：蔡坚、沈卓身、杨士勇

• 305 __ |a 本书由美国麦格劳-希尔教育出版（亚洲）公司授权出版 据原书第4版译出

• 330 __ |a 本书第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂等；第二部分为电子封装的互连技术，包含焊球阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片粘结、多芯片模块等；第三部分为高速和微波系统封装。

• 461 _0 |1 2001 |a 微电子技术系列丛书

• 510 1_ |a Electronic packaging and interconnection handbook |z eng

• 606 0_ |a 电子技术 |x 封装工艺 |j 手册

• 606 0_ |a 电子技术 |x 互联技术 |j 手册

• 690 __ |a TN405 |v 4

• 701 _0 |c (美) |a 哈珀 |9 ha po |c (Harper, Charles A.) |4 主编

• 702 _0 |a 贾松良 |9 jia song liang |4 译

• 801 _0 |a CN |b SG08 |c 20090821

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20110429

• 905 __ |a Wuxilib |d TN405/8