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• 010 __ |a 978-7-03-043442-5 |d CNY42.00

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• 200 1_ |a 微电子封装技术 |9 wei dian zi feng zhuang ji shu |b 专著 |f 胡永达，李元勋，杨邦朝编著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2015

• 215 __ |a 147页 |c 图 |d 24cm

• 300 __ |a 普通高等教育“十二五”规划教材 电子材料及其应用技术系列规划教材

• 312 __ |a 封面英文题名：Introduction to microelectronic packaging

• 330 __ |a 本书概括了目前使用的主流封装技术，主要介绍芯片的第一、二级封装，注重内容的系统性和实用性。分4章，第1章介绍了微电子封装的概念和范畴；第2章介绍了芯片的键合方式，包括引线键合、载带焊和倒扣焊；第3章介绍了表面贴装和插装技术，介绍了铅锡焊料和无铅焊料；第4章介绍了塑封技术和所采用的高密度封装基板。

• 510 1_ |a Introduction to microelectronic packaging |z eng

• 606 0_ |a 微电子技术 |x 封装工艺 |x 高等教育 |j 教材

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _0 |a 胡永达 |9 hu yong da |c (封装技术) |4 编著

• 701 _0 |a 李元勋 |9 li yuan xun |c (电子科技) |4 编著

• 701 _0 |a 杨邦朝 |9 yang bang chao |f (1938-) |4 编著

• 801 _2 |a CN |b OLCC |c 20151008

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20170905

• 905 __ |a Wuxilib |d TN405.94/9