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• 005 20231012161200.0

• 010 __ |a 978-7-5046-8955-9 |b 精装 |d CNY68.00

• 100 __ |a 20220711d2022 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 芯片风云 |A xin pian feng yun |f 戴瑾, 刘志翔著

• 210 __ |a 北京 |c 中国科学技术出版社 |d 2022.3

• 215 __ |a 410页 |c 图 |d 22cm

• 312 __ |a 英文并列题名取自于封面

• 320 __ |a 有书目 (第406-408页)

• 330 __ |a 本书以美国打压华为芯片供给作为缘起，从拆解笔记本电脑和智能手机认识各种芯片着手，然后从晶体管发明讲到集成电路和超大规模集成电路的发明制造，芯片设计的风云变幻、芯片产业的建设与发展来诠释芯片的发展与经济社会的关系，其中不仅有三星、台积电、高通、海思企业崛起的故事，也有中国、美国、日本、韩国的芯片产业的现状与竞争，是既好看又有启发的一部大科普好书。

• 333 __ |a 大众读者

• 510 1_ |a Chip story |z eng

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |j 普及读物

• 690 __ |a TN43 |v 5

• 701 _0 |a 戴瑾 |A dai jin |4 著

• 701 _0 |a 刘志翔 |A liu zhi xiang |4 著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20220704

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20230927

• 905 __ |a Wuxilib |d TN43/43