机读格式显示(MARC)

• 000 01621nam0 2200301 450

• 001 0001076237

• 005 20230511132800.0

• 010 __ |a 978-7-115-55319-5 |d CNY159.80

• 100 __ |a 20210513d2021 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a AI芯片 |A A I xin pian |e 前沿技术与创新未来 |f 张臣雄著

• 210 __ |a 北京 |c 人民邮电出版社 |d 2021.4

• 215 __ |a 388页 |c 彩图 |d 26cm

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目 (第369-388页)

• 330 __ |a 本书从AI的发展历史出发，介绍了目前最热门的深度学习加速芯片和基于神经形态计算的类脑芯片及相关算法、架构、电路等，以及近年来产业界和学术界推出的一些引人注目的AI芯片，包括生成对抗网络芯片和深度强化学习芯片等。本书着重介绍用创新的思维来设计AI芯片的各种计算范式，以及下一代AI芯片的几种范例，包括量子启发AI芯片、自学习AI芯片、有机自进化AI芯片、光子AI芯片及自供电AI芯片等。本书也介绍了半导体芯片技术在“后摩尔定律”时代的发展趋势，指出基础理论（如量子场论、信息论等）已经引领AI芯片创新，并将在今后不断发挥巨大作用。最后，本书介绍了AI发展的三个层次、AI芯片与生物大脑的差距以及未来的发展方向。

• 333 __ |a 本书可供在AI及芯片领域学习和工作的研究生、本科生、工程技术人员，投资和决策人士，以及所有对AI芯片感兴趣的人员参考。

• 510 1_ |a AI chips |e cutting-edge technologies and innovative future |z eng

• 517 1_ |a 前沿技术与创新未来 |A qian yan ji shu yu chuang xin wei lai

• 606 0_ |a 半导体集成电路 |A ban dao ti ji cheng dian lu |x 研究

• 690 __ |a TN4 |v 5

• 701 _0 |a 张臣雄 |A zhang chen xiong |4 著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20210507

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20230407

• 905 __ |a Wuxilib |d TN4/135