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• 010 __ |a 978-7-111-69709-1 |b 精装 |d CNY168.00

• 100 __ |a 20220528d2022 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微电子引线键合 |9 wei dian zi yin xian jian he |b 专著 |f (美)乔治·哈曼(George Harman)著 |g 罗建强等译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022.04

• 215 __ |a 15,320页 |c 图 |d 24cm

• 225 1_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |i IC工程师精英课堂

• 300 __ |a 技工电子

• 305 __ |a 据原书第3版译出

• 306 __ |a 由麦格劳-希尔教育出版公司和机械工业出版社合作出版

• 312 __ |a 封面英文题名：Wire bonding in microelectronics

• 330 __ |a 本书系统总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和最新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括：超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等，最后讨论了先进引线键合技术、Cu/Lo-k器件—键合和封装、引线键合工艺建模与仿真。

• 333 __ |a 本书可供从事微电子芯片封装技术以及专业从事引线键合技术研究的工程师、科研人员和技能人员，高等院校微电子封装工程专业的高年级本科生、研究生和培训人员

• 510 1_ |a Wire bonding in microelectronics |z eng

• 606 0_ |a 微电子技术 |x 电子器件 |x 芯片 |x 引线技术 |x 键合工艺

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 哈曼 |9 ha man |c (Harman, George) |4 著

• 702 _0 |a 罗建强 |9 luo jian qiang |4 译

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20220528

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20220914

• 905 __ |a Wuxilib |d TN405/17