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• 005 20220803104500.0

• 010 __ |a 978-7-5603-9165-6 |d CNY58.00

• 100 __ |a 20211230d2021 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 230000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 硅通孔三维集成电路测试与可测性设计 |9 gui tong kong san wei ji cheng dian lu ce shi yu ke ce xing she ji |b 专著 |d Testing and design-for-testability (DFT) methodology for TSV-based three-dimensional integrated circuits |f 俞洋[等]著 |z eng

• 210 __ |a 哈尔滨 |c 哈尔滨工业大学出版社 |d 2021

• 215 __ |a 193页 |c 图，照片 |d 24cm

• 300 __ |a 航天先进技术研究与应用/电子与信息工程系列 “十三五”国家重点出版物出版规划项目

• 304 __ |a 著者还有：方旭、杨智明、彭喜元

• 330 __ |a 本书介绍了硅通孔三维集成电路测试中的各项关键技术。主要内容包括：硅通孔三维集成电路的概念、基本测试方法、硅通孔故障机理及建模、绑定前硅通孔测试、绑定后硅通孔测试、三维集成电路可测性设计和测试结构、测试调度策略等。

• 510 1_ |a Testing and design-for-testability (DFT) methodology for TSV-based three-dimensional integrated circuits |z eng

• 606 0_ |a 集成电路 |x 电路测试

• 690 __ |a TN407 |v 5

• 701 _0 |a 俞洋 |9 yu yang |4 著

• 801 _0 |a CN |b 浙江省新华书店集团公司 |c 20211230

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20220803

• 905 __ |a Wuxilib |d TN407/14