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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子组装先进工艺 |b 专著 |9 dian zi zu zhuang xian jin gong yi |f 王天曦，王豫明主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2013

• 215 __ |a 262页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a SMT教育培训系列教材

• 330 __ |a 本书是业内第一本关于电子组装先进工艺的专著，也是一本难得的专业技术培训教材。

• 606 0_ |a 电子元件 |x 组装 |x 技术培训 |j 教材

• 690 __ |a TN6 |v 5

• 701 _0 |a 王天曦 |9 wang tian xi |4 主编

• 701 _0 |a 王豫明 |9 wang yu ming |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 0000 |c 20130808

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20131213

• 905 __ |a Wuxilib |d TN6/51