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• 010 __ |a 978-7-118-07896-1 |d CNY88.00

• 100 __ |a 20130104d2012 em y0chiy0110 ea

• 101 0_ |a chi |e eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微米纳米器件封装技术 |9 wei mi na mi qi jian feng zhuang ji shu |b 专著 |d Micro-nanometer devices packaging technology |f 金玉丰，陈兢，缪旻等著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2012

• 215 __ |a 21,256页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 微米纳米技术丛书 |i MEMS与微系统系列

• 300 __ |a 国家科学技术学术著作出版基金资助出版 总装备部国防科技图书出版基金资助

• 330 __ |a 本书内容包括封装技术概论、圆片级封装技术，非圆片级封装技术，器件级封装技术，模块级封装技术，真空封装技术，微米纳米封装技术的应用和封装技术展望，涉及封装材料、基板、互连、设计、工艺、测试、可靠性和系统集成等主要技术，按照封装不同层面——圆片级封装（零级封装）、器件级封装（一级封装）和模块级封装（二级封装）分别进行介绍。

• 462 _0 |1 2001 |a MEMS与微系统系列

• 510 1_ |a Micro-nanometer devices packaging technology |z eng

• 606 0_ |a 纳米材料 |x 微电子技术 |x 电子器件 |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _0 |a 金玉丰 |9 jin yu feng |4 著

• 701 _0 |a 陈兢 |9 chen jing |4 著

• 701 _0 |a 缪旻 |9 miao min |4 著

• 801 _0 |a CN |b 110017 |c 20130109

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20130711

• 905 __ |a Wuxilib |d TN405.94/6