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• 010 __ |a 978-7-121-32577-9 |d CNY49.00

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 200 1_ |a 基于SPICE、SPECTRE与Fast-SPICE的电路及显示面板快速仿真原理 |9 ji yu SPICE、SPECTRE yu Fast-SPICE de dian lu ji xian shi mian ban kuai su fang zhen yuan li |f 雷东，罗晶编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2017

• 215 __ |a 162页 |c 照片 |d 26cm

• 300 __ |a EDA应用技术

• 330 __ |a 本书详细阐述了以SPICE为代表的电路仿真器的发展过程，以及仿真原理和技术。全书共6章。第1章阐述了电路仿真器SPICE的发展历程，及其在电路和面板仿真领域的应用情况。第2章分析并阐述了SPICE在进行电路仿真过程中所要经历的流程，以及需要建立并求解的方程组，包括针对电路连接特性所建立的方程组，以及用于描述器件电学特性的模型方程组。第3章主要阐述了SPICE在进行电路的直流、交流或瞬态分析的时候，所采用的数值计算方法。第4章主要阐述了SPICE仿真的收敛性、精度和速度。第5章专门针对目前电路仿真领域发展比较快的Fast-SPICE的快速仿真原理进行了较为深入的介绍。第6章对目前常用的SPICE及SPECTRE电路仿真的语法进行了较为详细的说明。

• 606 0_ |a 印刷电路 |x 计算机仿真

• 690 __ |a TN410.2 |v 5

• 701 _0 |a 雷东 |9 lei dong |4 编著

• 701 _0 |a 罗晶 |9 luo jing |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20180412

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20181221

• 905 __ |a Wuxilib |d TN410.2/157