机读格式显示(MARC)

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• 010 __ |a 978-7-121-06952-9 |d CNY78.00

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• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 贴片工艺与设备 |9 tie pian gong yi yu she bei |f 王天曦[等]编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2008

• 215 __ |a 15,496页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a SMT教育培训系列教材

• 304 __ |a 编著者还有：王豫明、李忆、杨力、代翔宇、孙长杰

• 330 __ |a 本书从SMT贴装技术要求出发，阐述了贴片工艺要素，详细剖析了贴片机各种关键技术，通过典型贴片机，全面介绍了贴片机结构与特点，详细讲述了贴片机选择、使用与维护以及贴装工艺与质量控制等实用技术。

• 606 0_ |a 印刷电路 |x 组装 |j 教材

• 690 __ |a TN410.5 |v 4

• 701 _0 |a 王天曦 |9 wang tian xi |4 编著

• 801 _0 |a CN |b SG08 |c 20080806

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20081113

• 905 __ |a Wuxilib |d TN410.5/3