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• 010 __ |a 978-7-111-70122-4 |b 精装 |d CNY129.00

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 200 1_ |a 集成电路高可靠封装技术 |9 ji cheng dian lu gao ke kao feng zhuang ji shu |b 专著 |f 赵鹤然主编

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022.04

• 215 __ |a 14,240页 |c 图 |d 26cm

• 225 1_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书

• 330 __ |a 本书应用理论和实际经验并重，共分为5章：第1章概括介绍了集成电路高可靠封装体系框架；之后四章详细讲解了划片、粘片、引线键合和密封四大工序，每章都介绍相应工序的基本概念，并将该工序的重点内容、行业内关注的热点、常见的失效问题及产生机理，按照小节逐一展开。

• 333 __ |a 电子封装工艺、技术和工程领域科研人员、高校师生及企业等相关单位科技工作者

• 606 0_ |a 集成电路 |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 赵鹤然 |9 zhao he ran |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20220519

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20220906

• 905 __ |a Wuxilib |d TN405/15