机读格式显示(MARC)

• 000 00927nam0 2200265 450

• 001 0000558222

• 005 20140515135200.0

• 010 __ |a 978-7-121-20649-8 |d CNY33.00

• 100 __ |a 20131112d2013 em y0chiy0110 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集成电路芯片封装技术 |9 ji cheng dian lu xin pian feng zhuang ji shu |b 专著 |f 李可为编著

• 205 __ |a 2版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2013

• 215 __ |a 12,239页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 高等院校应用型人才培养规划教材

• 330 __ |a 本书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印刷电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装等。

• 606 0_ |a 集成电路 |x 芯片 |x 封装工艺 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _0 |a 李可为 |9 li ke wei |4 编著

• 801 _0 |a CN |b TJL |c 20131112

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20140515

• 905 __ |a Wuxilib |d TN405.94/7