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• 010 __ |a 978-7-121-21448-6 |d CNY35.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a SMT工艺与PCB制造 |9 SMT gong yi yu PCB zhi zao |b 专著 |f 何丽梅主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2013

• 215 __ |a 248页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 职业教育课程改革创新规划教材·电子技术轻松学

• 330 __ |a 全书分为SMT工艺与PCB制作两部分，共9章；第1章至第6章分别为SMT元器件、物料介绍，SMT设备与治具介绍，SMT焊锡膏印刷、贴片、回流焊接、检验工艺，SMT静电防护。第7章至第9章为PCB设计、PCB基板材料、单层板与多层板制造工艺以及PCB的手工制作及实训。

• 606 0_ |a SMT技术 |x 职业教育 |j 教材

• 606 0_ |a 印刷电路 |x 计算机辅助设计 |x 职业教育 |j 教材

• 606 0_ |a SMT技术

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• 606 0_ |a 计算机辅助设计

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |a 何丽梅 |9 he li mei |4 主编

• 801 _0 |a CN |b OLCC |c 20131129

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20140521

• 905 __ |a Wuxilib |d TN305/35