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• 010 __ |a 7-118-00976-8 |b 精装 |d ￥27.50

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• 200 1_ |a 中国集成电路大全 |A ZHONG GUO JI CHENG DIAN LU DA QUAN |h 第九册 |i 集成电路封装 |f 赵保经主编 |F ZHAO BAO JING ZHU BIAN |g 《中国集成电路大全》编委会编

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 1993.5

• 215 __ |a 476页 |d 26cm

• 330 __ |a 本书主要内容有:集成电路封装外壳及其所用材料、集成电路封装技术、质量控制及可靠性分析等。

• 540 1_ |a 集成 电路 |A JI CHENG DIAN LU

• 606 __ |a 集成电路 |y 中国 |x 手册

• 606 __ |a 封装工艺 |y 中国 |x 手册

• 690 __ |a TN4 |v 3

• 701 _0 |a 赵保经 |A ZHAO BAO JING |4 主编

• 801 _0 |a CN |b NLC |c 19930922

• 905 __ |a Wuxilib |d TN4/33:7