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• 010 __ |a 978-7-111-69655-1 |b 精装 |d CNY220.00

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• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 三维微电子封装 |A san wei wei dian zi feng zhuang |e 从架构到应用 |f (美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编 |g 曾策 ... [等] 译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022.2

• 215 __ |a xiv, 469页, [48] 页图版 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu

• 300 __ |a IC工程师精英课堂

• 304 __ |a 题名页题其余译者：卢茜, 向伟玮, 肖庆等

• 305 __ |a 据原书第2版译出

• 306 __ |a 由Springer授权

• 312 __ |a 英文原文题名取自于版权页

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书为学术界和工业界的研究生和专业人士提供了全面的参考指南，内容涉及3D微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节以及它的应用。它向读者展示了有关该行业的关键技术趋势，使读者能深入了解最新的研究与开发成果，包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等，同时还包括了3D微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及故障分析等内容。书中使用了大量的图表和以及精心制作的示意图，可以帮助读者快速理解专业的技术信息。读者通过此书将全面的获得3D封装技术以及相关的质量、可靠性、失效机理等知识。此外，该书还对3D封装技术尚在发展中的领域和存在的差距作了介绍，为未来的研究开发工作带来有益的启发。

• 333 __ |a 学术界和工业界的研究生和专业人士。

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书

• 500 10 |a 3D microelectronic packaging : from architectures to applications |m Chinese

• 517 1_ |a 从架构到应用 |A cong jia gou dao ying yong

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _0 |a 李琰 |A li yan |4 主编

• 701 _1 |a 戈亚尔 |A ge ya er |g (Goyal, Deepak) |4 主编

• 702 _0 |a 曾策 |A zeng ce |4 译

• 702 _0 |a 卢茜 |A lu qian |4 译

• 702 _0 |a 向伟玮 |A xiang wei wei |4 译

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20220419

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20231113

• 905 __ |a Wuxilib |d TN405.94/10