机读格式显示(MARC)

• 000 01489oam2 2200325 450

• 001 0001104891

• 005 20230712135000.0

• 010 __ |a 978-7-111-71973-1 |d CNY189.00

• 100 __ |a 20230315d2023 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 三维芯片集成与封装技术 |9 san wei xin pian ji cheng yu feng zhuang ji shu |b 专著 |f (美)刘汉诚(John H. Lau)著 |g 杨兵译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a 15,445页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 微电子与集成电路先进技术丛书

• 300 __ |a Mc Graw Hill

• 306 __ |a 麦格劳－希尔教育出版公司和机械工业出版社合作出版 限中国大陆发行

• 312 __ |a 版权页英文题名：3D IC integration and packaging

• 330 __ |a 本书通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史，阐述3D集成和封装的优势和挑战，结合当前3D集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、3D堆叠的微凸点制造与组装技术、3D Si集成、2.5D/3D IC集成和采用无源转接板的3D IC集成、2.5D/3D IC集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等关键技术问题，最后讨论3D IC封装技术。

• 461 _0 |1 2001 |a 微电子与集成电路先进技术丛书

• 510 1_ |a 3D IC integration and packaging |z eng

• 606 0_ |a 集成芯片 |x 封装工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 刘汉诚 |9 liu han cheng |4 著

• 702 _0 |a 杨兵 |9 yang bing |4 译

• 801 _0 |a CN |b 浙江省新华书店集团公司 |c 20230315

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20230705

• 905 __ |a Wuxilib |d TN430.5/6