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• 000 00883oam2 2200265 450

• 001 0000325522

• 005 20081117093400.0

• 010 __ |a 978-7-03-021253-5 |d CNY23.00

• 100 __ |a 20080429d2008 em y0chiy0110 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体器件新工艺 |9 ban dao ti qi jian xin gong yi |f 梁瑞林编著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2008

• 215 __ |a 194页 |c 图 |d 21cm

• 225 2_ |a 表面组装与贴片式元器件技术

• 330 __ |a 本书主要介绍了单晶硅圆片的加工技术，大规模集成电路的设计制版、芯片加工与封装检验技术，多种类型的半导体材料与器件的应用，及其未来的展望等内容。

• 461 _0 |1 2001 |a 表面组装与贴片式元器件技术

• 606 0_ |a 半导体器件 |x 生产工艺

• 690 __ |a TN303 |v 4

• 701 _0 |a 梁瑞林 |9 liang rui lin |4 编著

• 801 _0 |a CN |b SG08 |c 20080505

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20081117

• 905 __ |a Wuxilib |d TN303/35