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• 005 20141119135500.0

• 010 __ |a 978-7-111-43351-4 |d CNY58.00

• 100 __ |a 20131010d2013 em y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 三维集成电路设计 |9 san wei ji cheng dian lu she ji |b 专著 |f (美)Vasilis F. Pavlidis，(美)Eby G. Friedman著 |g 缪旻，于民，金玉丰等译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2013

• 215 __ |a 209页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 国际机械工程先进技术译丛 |9 Guo Ji Ji Xie Gong Cheng Xian Jin Ji Shu Yi Cong

• 312 __ |a 封面英文题名：Three-dimensional integrated circuit design

• 330 __ |a 本书主要内容包括3-D封装系统的制造、3-D集成电路制造技术、互联预测模型、3-D IC物理设计技术、热管理技术、双端互连的时序优化、多端互连的时序优化、三维电路架构，以及案例分析等。

• 461 _0 |1 2001 |a 国际机械工程先进技术译丛 |1 035 |a (A100000NLC)005161544

• 510 1_ |a Three-dimensional integrated circuit design |z eng

• 606 0_ |a 集成电路 |9 Ji Cheng Dian Lu |x 电路设计

• 606 0_ |a 集成电路 |9 Ji Cheng Dian Lu

• 606 0_ |a 电路设计 |9 Dian Lu She Ji

• 690 __ |a TN402 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 帕夫利季斯 |9 pa fu li ji si |c (Pavlidis, Vasilis F.) |4 著

• 701 _0 |c (美) |a 弗里德曼 |9 fu li de man |c (Friedman, Eby G.) |4 著

• 702 _0 |a 缪旻 |9 mou min |f (1973-) |4 译

• 702 _0 |a 于民 |9 yu min |f (197?-) |4 译

• 702 _0 |a 金玉丰 |9 jin yu feng |f (1961-) |4 译

• 801 _0 |a CN |b OLCC |c 20131029

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20140625

• 905 __ |a Wuxilib |d TN402/32