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- 010 __ |a 978-7-03-021491-1 |d CNY69.00
- 100 __ |a 20080619d2008 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 集成电路实现、电路设计与工艺 |9 ji cheng dian lu shi xian、 dian lu she ji yu gong yi |f (美)Louis Scheffer, (美)Luciano Lavagno, (美)Grant Martin著 |g 陈力颖, 邹玉峰译
- 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2008
- 215 __ |a 15,529页 |c 图 |d 26cm
- 330 __ |a 本书内容涵盖从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程,模拟和混合信号设计,物理验证、分析与寄生参数提取,电源噪声分析等;详细分析逻辑综合、布局及布线过程;探讨功耗分析与优化方法等内容。
- 461 _0 |1 2001 |a 集成电路EAD技术
- 606 0_ |a 集成电路 |x 电路设计 |x 计算机辅助设计
- 701 _0 |c (美) |a 谢弗 |9 xie fu |c (Scheffer, Louis) |4 著
- 701 _1 |c (美) |a Lavagno |9 Lavagno |b Luciano |4 著
- 701 _0 |c (美) |a 马丁 |9 ma ding |c (Martin, Grant) |4 著
- 702 _0 |a 陈力颖 |9 chen li ying |4 译
- 702 _0 |a 邹玉峰 |9 zou yu feng |4 译
- 801 _0 |a CN |b SG08 |c 20080623
- 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20081212
- 905 __ |a Wuxilib |d TN402/22
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