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• 005 20220626164700.0

• 010 __ |a 978-7-121-42577-6 |d CNY158.00

• 100 __ |a 20220413d2022 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子微组装可靠性设计 |9 dian zi wei zu zhuang ke kao xing she ji |i 应用篇 |b 专著 |f 何小琦，恩云飞，周斌编著 |g 宋芳芳，罗宏伟，黄云编写

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022.03

• 215 __ |a 13,368页 |c 图 |d 24cm

• 225 1_ |a 可靠性技术丛书

• 304 __ |a 工业和信息化部电子第五研究所组编

• 330 __ |a 本书给出了电子微组装可靠性设计方法的应用案例。针对微组装多热源耦合对内装元器件热极限、热降额带来的影响，给出了混合集成电路DC/DC可靠性热设计案例，提出了多热源组件热性能指标和评价规范；针对随机振动对封装和内部微结构的损伤控制要求，分别给出了金属气密封装HIC、行波管的抗振可靠性设计案例；针对内装元器件的可靠性要求，给出了微组装裸芯片筛选与可靠性评价方法；针对微组装和内装元器件故障溯源的要求，提出了基于失效物理的元器件故障树构建方法，以及元器件FTA方法和程序。

• 333 __ |a 电子元件组装可靠性研究相关人员

• 606 0_ |a 电子元件 |x 组装 |x 可靠性 |x 研究

• 690 __ |a TN605 |v 5

• 701 _0 |a 何小琦 |9 he xiao qi |4 编著

• 701 _0 |a 恩云飞 |9 en yun fei |4 编著

• 701 _0 |a 周斌 |9 zhou bin |4 编著

• 702 _0 |a 宋芳芳 |9 song fang fang |4 编写

• 702 _0 |a 罗宏伟 |9 luo hong wei |4 编写

• 702 _0 |a 黄云 |9 huang yun |4 编写

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20220413

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20220626

• 905 __ |a Wuxilib |d TN605/6