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• 010 __ |a 7-03-000414-0 |d ￥4.00

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• 200 1_ |a 大规模集成电路的未来技术 |A da gui mo ji cheng dian lu de wei lai ji shu |f (日)西泽润一编 |F ( ri ) xi ze run yi bian |g 杨世良,林觶译

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 1988.8

• 215 __ |a 342页 |d 19cm

• 330 __ |a 本书介绍了多晶硅薄膜、半绝缘多晶硅薄膜及金属硅化物的生长技术和生成机理;利用光致发光法评价硅晶体性能的技术,以及大规模集成电路的微细加工技术等。

• 540 1_ |a 大规模集成电路的未来技术 |A da gui mo ji cheng dian lu de wei lai ji shu

• 606 __ |a 大规模集成电路

• 690 __ |a TN47-1 |v 3

• 701 _0 |a 西泽润一 |A xi ze run yi |4 编

• 701 _0 |a 杨世良 |A yang shi liang |4 译

• 701 _0 |a 林觶 |A lin yong |4 译

• 801 _0 |a CN |b NLC |c 19910415

• 905 __ |a Wuxilib |d TN47-1/1