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• 000 01254nam 2200301 450

• 001 0000967154

• 005 20200723142400.0

• 010 __ |a 978-7-5606-5320-4 |d CNY45.00

• 100 __ |a 20191011d2019 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 610000

• 105 __ |a ak z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微电子系统热管理 |A wei dian zi xi tong re guan li |f 张旻澍 ... [等] 著

• 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2019

• 215 __ |a 192页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 电子封装技术专业学术专著 |A dian zi feng zhuang ji shu zhuan ye xue shu zhuan zhu

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 330 __ |a 本书系统地介绍了如何将传热学知识应用到微电子系统的散热设计与管理中。第一阶段教授传热学的基本知识。第二阶段教授如何从定性分析过渡到半定性半定量分析。第三阶段教授如何利用数值方法定量分析微电子工程工艺中的热问题。第四阶段介绍非稳态热传导问题。

• 333 __ |a 本书适合微电子技术、电子封装技术、微机电工程等相关专业人员。

• 410 _0 |1 2001 |a 电子封装技术专业学术专著

• 510 1_ |a Thermal management of microelectronic systems |z eng

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 散热 |x 研究

• 690 __ |a TN4 |v 5

• 701 _0 |a 张旻澍 |A zhang min shu |4 著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20191008

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20200723

• 905 __ |a Wuxilib |d TN4/132