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• 010 __ |a 978-7-121-11372-7 |d CNY55.00

• 100 __ |a 20100921d2010 em y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 芯片制造 |9 xin pian zhi zao |e 半导体工艺制程实用教程 |d Microchip fabrication |e a practical guide to semiconductor processing |f (美)Peter Van Zant著 |g 韩郑生，赵树武译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2010

• 215 __ |a 15,387页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 国外电子与通信教材系列

• 305 __ |a 由美国麦格劳－希尔教育出版(亚洲)公司授权出版

• 305 __ |a 据原书第5版译出

• 330 __ |a 本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。

• 461 _0 |1 2001 |a 国外电子与通信教材系列

• 510 1_ |a Microchip fabrication |e a practical guide to semiconductor processing |z eng

• 517 1_ |a 半导体工艺制程实用教程 |9 ban dao ti gong yi zhi cheng shi yong jiao cheng

• 606 0_ |a 芯片 |x 半导体工艺 |j 教材

• 690 __ |a TN43 |v 4

• 701 _0 |c (美) |a 赞特 |9 zan te |c (Zant, Peter Van) |4 著

• 702 _0 |a 韩郑生 |9 han zheng sheng |4 译

• 702 _0 |a 赵树武 |9 zhao shu wu |4 译

• 801 _0 |a CN |b SG02 |c 20100921

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20110505

• 905 __ |a Wuxilib |d TN43/26