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• 000 01208nam0 2200289 450

• 001 0001104951

• 005 20230710134100.0

• 010 __ |a 978-7-121-43902-5 |b 精装 |d CNY139.00

• 100 __ |a 20220826d2022 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 三维集成电路制造技术 |9 san wei ji cheng dian lu zhi zao ji shu |b 专著 |f 王文武主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a 15,360页 |c 图，照片 |d 24cm

• 225 1_ |a 集成电路系列丛书 |i 集成电路制造

• 300 __ |a 国家出版基金项目 集成电路产业知识赋能工程 “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目

• 312 __ |a 封面英文题名：Manufacturing technology of 3D transistors and ICs

• 330 __ |a 本书立足于全球集成电路技术发展的趋势和技术路线，结合中国科学院微电子研究所积累的研究开发经验，介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关键核心技术。

• 510 1_ |a Manufacturing technology of 3D transistors and ICs |z eng

• 606 0_ |a 集成电路工艺

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 王文武 |9 wang wen wu |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 浙江省新华书店集团公司 |c 20220826

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20230705

• 905 __ |a Wuxilib |d TN405/18