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• 010 __ |a 978-7-121-27573-9 |d CNY63.00

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子装联操作工应知技术基础 |A Dian Zi Zhuang Lian Cao Zuo Gong Ying Zhi Ji Shu Ji Chu |f 钟宏基, 统雷雷编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2015

• 215 __ |a xvi, 318页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 现代电子制造系列丛书 |A Xian Dai Dian Zi Zhi Zao Xi Lie Cong Shu

• 320 __ |a 有书目 (第315-316页)

• 330 __ |a 本书主要对现代电子装联工艺装备应知、电子装联环境及物料管理技术应知、现代电子装联安装技术应知、元器件基础知识、装联辅料基础知识、PCB基础知识、SMT关键工序及控制、再流焊接工艺基础知识、波峰焊接工艺基础知识、压接技术基础知识、焊点可靠性测试应知、现代电子装联质量管理应知进行了实用性介绍。电子制造工艺技术、电子制造工艺装备及电子制造工艺规范和标准体系是从事电子制造工艺工程师的三大基本功。

• 333 __ |a 中兴通讯电子制造职业学院的教学用书

• 410 _0 |1 2001 |a 现代电子制造系列丛书

• 606 0_ |a 电子装联 |A Dian Zi Zhuang Lian

• 690 __ |a TN305.93 |v 5

• 701 _0 |a 钟宏基 |A Zhong Hong Ji |4 编著

• 701 _0 |a 统雷雷 |A Tong Lei Lei |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20150511

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20161223

• 905 __ |a Wuxilib |d TN305.93/12