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• 010 __ |a 7-81089-419-6 |d CNY148.00

• 100 __ |a 20050322d2005 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 320000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微系统封装基础 |9 wei xi tong feng zhuang ji chu |f (美)Rao R. Tummala著 |g 黄庆安，唐洁影译

• 210 __ |a 南京 |c 东南大学出版社 |d 2005.2

• 215 __ |a 888页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 微纳系统系列译丛

• 304 __ |a 书名原文:Fundamentals of Microsystems Packaging

• 330 __ |a 本书内容包括：微电子、光子、RF、MEMS的基础知识；微系统单芯片、多芯片、圆片级封装技术；IC装配技术、电路版装配技术及封装材料；微系统封装的电性能、热性能、可靠性设计；同时介绍了微系统的主要应用领域。

• 461 _0 |1 2001 |a 微纳系统系列译丛

• 510 1_ |a Fundamentals of Microsystems Packaging |z eng

• 606 __ |a 微电子技术 |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405 |v 4

• 702 _0 |a 黄庆安 |9 huang qing an |4 译

• 702 _0 |a 唐洁影 |9 tang jie ying |4 译

• 801 _0 |a CN |b SG08 |c 20050408

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20050526

• 905 __ |a Wuxilib |d TN405/5

• 905 __ |a Wuxilib |d TN405/WL1