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• 200 1_ |a 半导体制造工艺基础 |f (美)施敏,梅凯瑞著 |g 陈军宁, 柯导明, 孟坚译 |A ban dao ti zhi zao gong yi ji chu

• 210 __ |a 合肥 |c 安徽大学出版社 |d 2007 |h 2008重印

• 215 __ |a 284页 |d 26cm

• 330 __ |a 本书介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。

• 606 0_ |a 半导体工艺

• 690 __ |a TN305 |v 4

• 701 _0 |c (美) |a 施敏 |4 著 |A shi min

• 701 _0 |c (美) |a 梅凯瑞 |4 著 |A mei kai rui

• 702 _0 |a 陈军宁 |4 译 |A chen jun ning

• 702 _0 |a 柯导明 |4 译 |A ke dao ming

• 702 _0 |a 孟坚 |4 译 |A meng jian

• 801 _0 |a CN |b 541

• 801 _2 |a CN |b Wuxilib |c 20080911

• 905 __ |a Wuxilib |d TN305/28